RFL-FDDL100X
百瓦級光纖輸出半導體激光器主要應用領域包括激光錫焊和激光透射焊接塑料。
應用市場：激光錫焊、激光透射焊接塑料
應用行業：3C電子/光通訊/微電子與連接器/攝像頭模組等
家電/汽車/照明/醫療/包裝等
客戶服務熱線: 027-81338818轉8137
咨詢郵箱: sales@raycuslaser.com
產品特點
- 激光錫焊是通過精確的激光定位，準確的溫度控制，為不斷發展的現代電子制造業無鉛焊接技術引進，提供了高彈性的解決方案。具有非接觸焊接，升溫速度快，熱影響區小，更適合無鉛加工制成。 激光透射焊接塑料應用中，需要其中一種材料能夠透過激光，而另一種材料要吸收激光或者材料表面涂層吸收激光。兩種材料需要連接的部分在壓力作用下，隨著激光束移動形成材料間的連接帶。
光學特性
- 連續輸出功率：( W )：100
- 中心波長：( nm )：915±10
- 輸出功率穩定度：±1%
- 指示激光參數：650±10nm，0.25-1mW
輸出特性
- 輸出接頭：SMA905/D80
- 光纖芯徑（μm）：200
- 光纖NA：0.22
電控特性
- 工作電源 ( VDC )：24
- 控制方式：外部RS232、外部AD、觸摸屏控制
其他特性
- 冷卻方式：風冷
- 工作溫度 ( ℃ )：0 - 40
- 外觀尺寸(W×H×D):260*130*340
RFL-FDDL100X 的應用
- 激光錫焊和激光透射焊接塑料
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